行业洞察—半导体
行业背景
半导体产业链包括上游的原材料和设备供应，中游的设计与制造，以及下游的广泛应用。技术创新和市场需求的变化不断推动产业链的演进和优化。
上游-原材料和设备供应
→ EDA软件：电子设计自动化软件，设计流程中的关键工具。
→ IP核：为设计提供预先设计好的功能模块。
→ 半导体材料：硅片、气体等，硅片市场占比最大。
→ 半导体设备：光刻机、刻蚀机等，对晶圆加工精度要求极高。
中游-设计与制造
→ 集成电路设计（Fabless）：专注于芯片设计。
→ 晶圆制造（Foundry）：如台积电，提供芯片生产服务。
→ 封装测试：芯片封装和性能测试。
下游-应用领域
→ 应用广泛，包括消费电子、汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网等。
→ 晶圆制造（Foundry）：如台积电，提供芯片生产服务。
→ 封装测试：芯片封装和性能测试。
政策与法规环境
国内外政策对半导体行业至关重要，旨在推动创新、增强产业链稳定性，提升全球竞争力。
国内政策
→ 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》
→ 2015年《中国制造2025》规划
→ 2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等
海外政策
→ 美国《芯片与科学法案》
→ 英国《英国创新战略：创造未来 引领未来》
→ 欧盟《欧洲芯片法案》
→ 德国《国家工业战略2030》等
ESG实践
半导体行业的ESG实践反映了对可持续发展的重视。包括环境方面的碳减排挑战、社会责任的员工福祉关注，以及公司治理的透明度和决策质量。
半导体行业ESG实质性议题
气候与能源、水管理、空气污染防治等
半导体行业ESG困境与机遇
面临温室气体排放增加、能源和资源高消耗的挑战等
响应市场和投资者需求，利用政府政策支持，加强公司治理等